Configurar uma análise de resfriamento de componentes eletrônicos

O estudo de resfriamento de componentes eletrônicos do Fusion simula a temperatura que os componentes em uma placa eletrônica provavelmente atingirão, para ajudar a determinar se os componentes de PCB estão em risco de falha devido a superaquecimento. Não é necessário simplificar os componentes ou modelar o volume de ar ao redor deles, pois essas tarefas são executadas automaticamente pelo solucionador.

Nota: Para um projeto de eletrônica modelado em Fusion, os atributos THERMALLOSS e MAXTEMP definidos nos componentes antes de alternar para o espaço de trabalho Simulação são importados automaticamente como valores de Calor interno e Limite de temperatura.

Nota: Esta seção aborda os procedimentos que são específicos somente para análises de resfriamento de componentes eletrônicos.

Fluxo de trabalho: executar uma análise de resfriamento de componentes eletrônicos

1. Abra um projeto de eletrônica criado no Fusion ou em outro pacote de CAD.

2. Clique no alternador de espaço de trabalho e selecione o espaço de trabalho Simulação.

   • Na primeira vez que você inserir o espaço de trabalho Simulação, o diálogo Novo estudo é exibido automaticamente.

3. Na caixa de diálogo Novo estudo, selecione Refrigeração eletrônica como o Tipo de estudo.

   • Para alterar o nome do estudo e o equilíbrio entre velocidade e precisão, clique em Configurações na parte superior direita da imagem de resumo Refrigeração de componentes eletrônicos** e, a seguir, clique em Voltar para aplicar as alterações.

4. Na caixa de diálogo Novo estudo, clique em Criar estudo para abrir o novo estudo de resfriamento de componentes eletrônicos no espaço de trabalho Simulação.

5. Na guia Setup, clique no (painel Materiais > Materiais) para aplicar, visualizar ou editar os materiais.

   • Os materiais aplicados ao projeto de componentes eletrônicos são importados automaticamente para o estudo de refrigeração de componentes eletrônicos, mas talvez precisem ser confirmados.

6. Na guia Setup, clique no (painel Cargas > Carga térmica) para aplicar as Cargas de calor interno.

   • Se um atributo TÉRMALLOSS foi definido em um componente no projeto de componentes eletrônicos, este valor preenche automaticamente o valor de calor interno para aquele componente no estudo de resfriamento de componentes eletrônicos.

7. Se o modelo incluir um ventilador, selecione o corpo do ventilador e, em seguida, clique no (painel Resfriamento > Ventilador) para aplicar um fluxo volumétrico de ar ou fluido.

   • O ventilador é simplificado automaticamente para produzir uma representação que inclui apenas duas partes: (a) a carcaça do ventilador e (b) uma região de núcleo cilíndrico que representa a montagem da lâmina.

8. Se o modelo incluir dissipadores de calor, selecione o corpo do dissipador de calor e, em seguida, clique no (painel Resfriamento > Dissipador de calor) para criar uma representação idealizada do projeto do dissipador de calor com extrusão.

   • O dissipador de calor é simplificado para reduzir o tempo de análise e, ao mesmo tempo, manter a precisão da solução. Repita o processo para cada dissipador de calor em seu projeto.

9. Se você deseja realçar componentes PCB que estão em risco de superaquecimento, clique no (painel Limites > Limites de temperatura) para definir o limite de temperatura nesses componentes.

   • Se um atributo MAXTEMP foi definido em um componente no projeto de componentes eletrônicos, esse valor preenche automaticamente o valor de limite de temperatura para esse componente.

     Nota: Os limites de temperatura resultam e o resultado guiado associado são gerados somente quando você aplica limites de temperatura aos componentes da placa.

10. Se o Verificação prévia mostrar que a configuração do estudo está pronta, clique no (painel Solucionar > Solucionar) para executar a análise.

11. Quando a análise for concluída, clique no (painel Resultados > Resultados) para visualizar os resultados.