“金线偏移/晶片位移”选项卡

此对话框的“金线偏移/晶片位移”选项卡用于指定使用中性面或双层面网格类型的微芯片封装分析的金线偏移和晶片位移预测输入参数。

注： 微芯片封装工艺中的金线变形可能非常大，因此建议在 Autodesk Simulation Moldflow Insight 或 Abaqus 中运行大变形应力分析。

应力分析类型	此选项用于选择为预测晶片位移/金线偏移而运行的应力分析的类型。
进行金线偏移/晶片位移仿真，在	如果分析序列包括金线偏移和/或晶片位移模拟，则此选项用于指定将用于执行此模拟的求解器。