“底层覆晶封装工艺设置”对话框

“底层覆晶封装工艺设置”对话框用于为底层覆晶封装分析的分析输入指定默认值。

若要访问此对话框，请单击 （“工具”选项卡 > “数据库”面板 > “新建”），然后从“类别”下拉菜单中选择“几何/网格/BC”并从“属性类型”菜单中选择“分配位置”。

固化温度	热固性材料充分交链（从发热到形成固体或固化）的温度。
固化时间	热固性材料充分交链（从发热到形成固体并冻结）所需的时间。
初始封装温度	指定工艺开始时封装进入芯片型腔时刻的温度。
初始封装转换	指定工艺开始之前封装的初始转换（固化）级别。
底层温度	指定执行工艺过程中底层的温度。
动态分配分析	选中此复选框可启用动态分配。使用动态分配可以模拟通过多次操作完成的底层覆晶封装分配过程，在该过程中，各个注射位置在不同时间点打开以说明分配过程中存在时间延迟。

注： 用于当前分析序列的值可以通过在“工艺设置向导 - 底层覆晶封装设置”对话框中输入所需的值加以更改。