“微芯片封装”分析可模拟活性树脂封装半导体芯片，该过程使电子产品不受外界环境干扰，促使热量散失，增强导电性。
“求解器参数”对话框中的“微芯片选项”选项卡只可用于使用 3D 网格类型的微芯片封装成型工艺。在此选项卡中，您可以选择应力分析类型、定义粘度定点温度、指定镶件温度，以及选择在哪个产品中执行金线偏移/晶片位移模拟。