求解器参数

通过求解器参数可以配置分析的高级设置。

本节内容

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分析期间，求解器将根据其设置计算联立方程。在“工艺设置向导”中，您可以更改所选成型工艺的数字参数默认值和求解器公差。
“网格/边界”选项卡和“网格”选项卡
为获得准确的模拟，在厚度方向上定义最小的层数至关重要。层数越高，结果越准确。
“中间结果输出”选项卡
“中间结果输出”是指在分析过程中多久更新一次模拟结果。
“收敛”选项卡
计算结果实际是在某一连续时间段内执行迭代的过程。通过不断地迭代，结果逐渐收敛为比较准确的解。执行的迭代次数越多，结果越准确，但获得结果所用的时间也越长。
“并行”选项卡
并行解技术在求解器参数中以选项的形式实现，用于提高使用热塑性材料的中性面和双层面流动分析的求解速度。
“重新启动”选项卡
重新启动文件提供分析期间的模拟快照，用于确保不出现系统故障、暂停较长的分析以及扩展分析。
“接口”选项卡
“接口”选项卡使您可与 Abaqus、ANSYS、NASTRAN 和 LS-DYNA 等第三方程序进行连接。
“冷却分析”选项卡
“求解器参数”对话框的“冷却分析”选项卡可用于根据需要优化冷却分析计算。
“冷却 (FEM) 分析”选项卡
“热塑性塑料注射成型求解器参数 (3D)”对话框中的“冷却 (FEM) 分析”选项卡仅适用于 3D 网格类型的模型。
“翘曲分析”选项卡
“翘曲”选项卡用于定义翘曲分析的类型、应力结果输出以及计算中要考虑的因素。
“应力分析”选项卡
“应力分析”选项卡用于指定应力分析的类型、计算中要包含的参数，以及要使用的矩阵求解器。
“纤维分析”选项卡
纤维填充的材料可显示各向异性行为。最终零件中的纤维方向可影响该方向上的零件的机械属性。
“微孔发泡”选项卡
“求解器参数”对话框中的“微孔发泡”选项卡用于设置纤维取向分析设置。
“MuCell 分析”选项卡
将气体与熔体混合会使最终的聚合物具有充气结构。因此，需要定义聚合物内的气泡生长。
“型芯偏移”选项卡
在注射工艺的压力下，模具的型芯部分可能会发生变形。这将导致零件的厚度发生变化，该问题是指管、试管、笔筒等细长产品的常见问题。
“金线偏移/晶片位移”选项卡和“动态晶片位移”选项卡
此设置可用于使用中性面或双层面网格类型的微芯片封装分析。
“填充+保压分析”选项卡和“流动分析”选项卡
“填充+保压分析”选项卡和“流动分析”选项卡用于指定填充+保压分析（使用 3D 网格类型）过程中要使用的求解器设置。
“微芯片选项”选项卡
“微芯片封装”分析可模拟活性树脂封装半导体芯片，该过程使电子产品不受外界环境干扰，促使热量散失，增强导电性。
“热固性选项”选项卡
“反应成型求解器参数 (3D)”对话框中的“热固性选项”选项卡用于在计算材料的粘度时指定温度值的下界。
“排气分析”选项卡
排气分析用于预测空气压力对聚合物流动的影响，从而有助于在模具中选择适当的位置用于放置排气槽，以使受困空气逸出型腔。

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