“底层覆晶封装高级选项”对话框

此对话框用于为分析序列指定与底层覆晶封装分析相关的高级选项。

要访问此对话框，请确保已选择“底层覆晶封装”工艺，然后单击 （“主页”选项卡 > “成型工艺设置”面板 > “工艺设置”），再单击“高级选项”。

底层覆晶封装	单击“编辑”可编辑默认底层覆晶封装的属性，单击“选择”可从提供的数据库中选择其他底层覆晶封装。
求解器参数	用于选择和编辑分析期间将使用的求解器参数。 例如，可以配置中间结果、模具/熔体收敛条件和分析重新启动设置。 单击“选择”可从数据库中选择求解器参数。单击“编辑”可对所选的求解器参数进行更改。