为微芯片封装创建模型和网格

运行微芯片封装分析的前提条件是必须创建模型和网格。

• 必须在与芯片型腔相同的平面 (x,y) 坐标系中为金线或导线架建模。但是，z 坐标值可为任意值。
• 该 z 坐标应为正常的型腔值。
• 金线和导线架可以包含在同一模型中。

此外，请参阅以下文档：

为微芯片封装分析的金线建模

为金线偏移详述分析建模 (3D)

为微芯片封装分析的晶片建模

为微芯片封装的交叉流分析建模

以下插图显示的是为微芯片封装分析准备的模型示例。在图中显示了转移缸 (a)、流道、金线 (b)、芯片型腔 (c) 和导线架 (d)。左侧是俯视图。右侧是特定角度的视图。