“微芯片封装高级选项”对话框

此对话框用于访问分析序列的与微芯片封装分析相关的高级选项。

要访问此对话框，请确保已选择“微芯片封装”工艺和包含“金线偏移”和/或“晶片位移”的分析序列。单击 （“主页”选项卡 > “成型工艺设置”面板 > “工艺设置”）打开“工艺设置向导”对话框，然后单击“高级选项”以打开“微芯片封装高级选项”对话框。如果您已选择使用不可压缩的求解器的分析序列，请单击“下一步”导航到向导的“曲线设置”页面，然后单击“高级选项”。

成型材料	选择和编辑要分析的材料。
工艺控制器	用于选择和编辑在分析期间用来控制注射成型过程的工艺控制器。您可以控制填充阶段、速度/压力切换点、保压阶段、模具温度和开模时间。
压缩压力控制器	用于选择和/或编辑注射压缩分析所使用的预定义压缩压力控制器。
注塑机	选择和编辑分析期间用来模拟成型机的注塑机。可以配置注射单元、液压单元和锁模单元。
模具材料	用于选择和编辑分析期间将使用的模具材料。可以指定模具材料的密度、比热和热传导率。
求解器参数	用于选择和编辑分析期间将使用的求解器参数。