设置微芯片封装分析

下表汇总了为热固性封装准备微芯片封装分析所需的设置任务。

设置任务 分析技术
划分模型的网格 1 中性面 双层面 3D
导入 C-MOLD * fem 文件 中性面 双层面
成型工艺 中性面 双层面 3D
分析序列 2 中性面 双层面 3D
选择材料 3 4 中性面 双层面 3D
微芯片金线 中性面 双层面 3D
导线架 中性面 双层面 3D
注射位置 中性面 双层面 3D
工艺设置 中性面 双层面 3D

可选设置任务

设置任务 分析技术
流道平衡约束 5 中性面 双层面
设置排气分析位置 3D
父主题： 微芯片封装分析类型和分析技术
1 划分模型以及型腔、流道、导线架和金线的网格。
2 要完成中性面或双层面分析技术的翘曲分析，必须选择包括“可压缩”求解器的分析序列。
3 为该分析选择材料时，请选择封装成型复合物。
4 要完成中性面或双层面分析技术的翘曲分析，必须选择包括 pvT 属性数据的材料。
5 仅适用于“流道平衡”分析。