控制用於彩現的所有主要設定,包括預先定義和自訂的設定。
您可以使用「進階彩現設定」選項板來控制彩現設定。您也可以從「彩現設定」選項板中存取「彩現預置管理員」。
會顯示以下選項。
按照從最低品質到最高品質的順序列示標準彩現預置 (最多四個自訂彩現預置),並允許存取彩現預置管理員。
包含影響彩現模型方式的設定。
可確定是否將彩現影像寫入檔案。
控制彩現期間處理的模型內容。
確定彩現程式用於顯示彩現影像的輸出位置。
指定檔名和要儲存彩現影像的位置。
展示彩現影像的目前輸出解析度設定。開啟「輸出大小」清單將顯示以下內容:
自訂輸出大小不會與圖面一起儲存,也不會跨圖面階段作業保留。
控制色調運算子設定。這無需儲存在具名彩現預置中。而是其可儲存於彩現描述表中的每個圖面內。
指定實際比例。預設 = 1500。
直接從「進階彩現設定」選項板彩現模型。
包含影響彩現程式處理材料之方式的設定。
套用您定義且要貼附至圖面中的某物件的曲面材料。如果未選取「套用材料」,則圖面內的所有物件都會採用為整體材料所定義的顏色、環境光源、漫射、反射、粗糙度、透明度、折射,以及凸紋貼圖屬性值。若要取得更多資訊,請參閱 MATERIALS。
指定篩選材質貼圖的方式。
控制是否同時彩現面的兩側。
控制彩現程式執行取樣的方式。
設定最小範例率。此值代表每個像素的範例數。大於或等於 1 的值表示每個像素計算了一個或多個範例。分數值表示每 N 個像素計算一個範例 (例如,1/4 表示每四個像素計算一個範例最小值)。預設 = 1/4。
設定最大範例率。如果鄰近的範例發現對比中的差異超過對比限制,則包含對比的區域會細分為最大值所指定的深度。預設 = 1。
「最小範例」和「最大範例」清單的值會「鎖住」在一起,以使「最小範例」的值不能超過「最大範例」的值。
確定將多個範例組合為單一像素值的方式。
指定篩選區域的大小。增加「篩選寬度」和「篩選高度」的值可使影像變得柔和,但會增加彩現時間。
按一下 [...] 以開啟「選取顏色」對話方塊,您可以在其中互動式指定 R、G、B 的臨界值。
指定範例之紅、藍和綠元件的臨界值。這些值為一般化的值,其範圍在 0.0 至 1.0 之間,其中 0.0 表示顏色元件完全未飽和 (黑色,或 8 位元編碼中的 0),而 1.0 表示顏色元件完全飽和 (白色,或 8 位元編碼中的 255)。
指定範例的 Alpha 元件的臨界值。此值為一般化的值,且範圍從 0.0 (完全透明,或 8 位元編碼中的 0) 至 1.0 (完全不透明,或 8 位元編碼中的 255)。
包含影響彩現影像中的陰影顯示方式的設定。
指定是否在彩現期間計算陰影。
控制是否將陰影貼圖用於彩現陰影。當打開時,彩現程式會彩現陰影貼圖的陰影。當關閉時,會光跡追蹤所有陰影。
總體限制區域光源的陰影取樣。這是彩現預置資料的一部分。這樣可允許草圖和低品質預置降低區域光源取樣。這種效果用於調整為每個光源指定的繼承取樣頻率。新預置的預設值 =1。值為 0、1/8、1/4、1/2、1、2。草圖:0;低:1/4;中:1/2;高:1;簡報:1。
包含影響彩現影像描影的設定。
指定是否在描影時執行光跡追蹤。
限制反射和折射的組合。當反射和折射總數達到最大深度時,會停止光跡追蹤。例如,如果最大深度等於 3,且兩個追蹤深度均等於預設值 2,則可反射光線兩次,折射一次,反之亦然,但是該光線不會被反射和折射四次。
設定光線可以反射的次數。0 次,無反射發生。1 次,光線僅可反射一次。2 次,光線可以反射兩次,依此類推。
設定光線可以折射的次數。0 次,無折射發生。1 次,光線僅可折射一次。2 次,光線可以折射兩次,依此類推。
會影響場景的照明方式。
指定光源是否應間接投射光源至場景。
設定用於計算總體照明強度的光子數。增加此值會減少總體照明的雜色,但也會使其更模糊。降低此值會增加總體照明的雜色,但也會使其更清晰。範例值越大,彩現時間就越長。
確定光子的大小。當打開時,螺旋值會設定光子的大小。當關閉時,每個光子會以全部場景半徑的 1/10 計算。
指定在計算照度時,要在其中使用光子的區域。
限制反射和折射的組合。當光子的反射和折射總數等於「最大深度」設定時,會停止光子的反射和折射。例如,如果「最大深度」等於 3,且追蹤深度均等於 2,則光子可以反射兩次、折射一次,或反射一次、折射兩次,但不能反射和折射四次。
設定光子可以反射的次數。0 次,無反射發生。1 次,光子僅可反射一次。2 次,光子可以反射兩次,依此類推。
設定光子可以折射的次數。0 次,無折射發生。1 次,光子僅可折射一次。2 次,光子可以折射兩次,依此類推。
計算總體照明。
控制最終聚集動態設定。
設定用於計算最終聚集中間接照明的光線數。增加此值會減少總體照明的雜色,但也會增加彩現時間。
確定用於最終聚集處理的半徑模式。設定為「打開」、「關閉」或「檢視」。
設定處理最終聚集範圍的最大半徑。減小此值可提升品質,但會增加彩現時間。
控制是否在最終聚集處理期間使用「最小半徑」設定。打開時,最小半徑設定會用於最終聚集處理。關閉時,不使用最小半徑。
設定處理最終聚集範圍的最小半徑。增加此值可提升品質,但會增加彩現時間。
會影響計算間接照明時光源的操作方式。依預設,能量和光子設定均套用到場景中的所有光源。
設定每個光源散發的用於總體照明的光子數。增加此值會增加總體照明的準確性,但也會增加記憶體的使用量和彩現時間。減少此值可減少記憶體使用和彩現時間,並且對預覽總體照明效果非常有用。
乘以總體照明、間接光源、彩現影像強度。
協助您瞭解彩現程式要以某種特定方式運作的原因。
彩現展示物件、世界或相機等座標空間的影像。
設定格線的大小。
彩現光子貼圖的效果。此作業要求存在光子貼圖。如果光子貼圖不存在,則光子彩現僅看起來是場景的非診斷彩現︰彩現程式首先彩現描影場景,然後使用擬顏色影像將其取代。
使用 BSP 光跡追蹤加速方法,彩現樹所使用參數的視覺化。如果來自彩現程式的訊息報告過大的深度或大小值,或彩現異常緩慢,則此作業可協助您找出問題。
確定用於彩現的鋪貼大小。為了彩現場景,影像會細分為鋪貼。鋪貼大小越小,彩現期間產生的影像更新越多。減小鋪貼大小後,影像的更新數目會增加,這意味著完成彩現的時間會更長。如果增大鋪貼大小,則影像更新會減少,完成彩現的時間會縮短。
指定彩現影像時鋪貼使用的方法 (彩現順序)。您可以依據在「彩現視窗」中彩現影像時,您喜愛的查看影像顯示的方式,來選擇方法。
確定用於彩現的記憶體限制。彩現程式保留其在彩現期間所使用的記憶體計數。如果達到記憶體限制,則會捨棄某些物件的幾何圖形,以便為其他物件配置記憶體。