「進階彩現設定」選項板

控制用於彩現的所有主要設定,包括預先定義和自訂的設定。

您可以使用「進階彩現設定」選項板來控制彩現設定。您也可以從「彩現設定」選項板中存取「彩現預置管理員」。

選項清單

會顯示以下選項。

彩現預置清單/選取彩現預置

按照從最低品質到最高品質的順序列示標準彩現預置 (最多四個自訂彩現預置),並允許存取彩現預置管理員。

彩現描述表

包含影響彩現模型方式的設定。

儲存檔案

可確定是否將彩現影像寫入檔案。

彩現程序

控制彩現期間處理的模型內容。

  • 檢視。彩現目前的視圖,不顯示「彩現」對話方塊。
  • 裁剪。在彩現時建立一個彩現區域。當您在已選取「裁剪視窗」的情況下按一下「彩現」按鈕時,會提示您在繼續彩現過程之前指定圖面中的一個區域。您必須在「目標」下選取「視埠」,才能使用此選項。
  • 選取的。顯示一個提示,讓您選取要彩現的物件。
目標

確定彩現程式用於顯示彩現影像的輸出位置。

  • 視窗。彩現到「彩現視窗」中。
  • 視埠。彩現到視埠。
輸出檔名稱

指定檔名和要儲存彩現影像的位置。

  • BMP (*.bmp)。靜態影像點陣圖檔,格式為 Windows 點陣圖 (.bmp) 格式。
  • PCX (*.pcx)。一種簡單的格式,可提供最小壓縮。
  • TGA (*.tga)。支援 32 位元全彩的檔案格式;即 24 位元色加上 Alpha 頻道,通常用作全彩格式。
  • TIF (*.tif)。多平台點陣圖格式。
  • JPEG (*.jpg)。用於在網際網路中以最小檔案大小和最短下載時間傳送影像的常用格式。
  • PNG (*.png)。為了與網際網路和全球資訊網配合使用而開發的靜態影像檔格式。
輸出大小

展示彩現影像的目前輸出解析度設定。開啟「輸出大小」清單將顯示以下內容:

  • 最多四個自訂大小設定。
    註:

    自訂輸出大小不會與圖面一起儲存,也不會跨圖面階段作業保留。

  • 四個最常用的輸出解析度。
  • 存取「輸出大小」對話方塊。
嚗光類型

控制色調運算子設定。這無需儲存在具名彩現預置中。而是其可儲存於彩現描述表中的每個圖面內。

  • 自動。指定應選擇的已使用的色調運算子,以符合目前視埠的色調運算子策略。
  • 對數曝光控制。指定應使用的對數曝光控制。
實際比例

指定實際比例。預設 = 1500。

彩現

直接從「進階彩現設定」選項板彩現模型。

材料

包含影響彩現程式處理材料之方式的設定。

套用材料

套用您定義且要貼附至圖面中的某物件的曲面材料。如果未選取「套用材料」,則圖面內的所有物件都會採用為整體材料所定義的顏色、環境光源、漫射、反射、粗糙度、透明度、折射,以及凸紋貼圖屬性值。若要取得更多資訊,請參閱 MATERIALS。

材質篩選

指定篩選材質貼圖的方式。

強制雙面

控制是否同時彩現面的兩側。

取樣

控制彩現程式執行取樣的方式。

最小範例

設定最小範例率。此值代表每個像素的範例數。大於或等於 1 的值表示每個像素計算了一個或多個範例。分數值表示每 N 個像素計算一個範例 (例如,1/4 表示每四個像素計算一個範例最小值)。預設 = 1/4。

最大範例

設定最大範例率。如果鄰近的範例發現對比中的差異超過對比限制,則包含對比的區域會細分為最大值所指定的深度。預設 = 1。

「最小範例」和「最大範例」清單的值會「鎖住」在一起,以使「最小範例」的值不能超過「最大範例」的值。

篩選類型

確定將多個範例組合為單一像素值的方式。

篩選寬度和篩選高度

指定篩選區域的大小。增加「篩選寬度」和「篩選高度」的值可使影像變得柔和,但會增加彩現時間。

對比色

按一下 [...] 以開啟「選取顏色」對話方塊,您可以在其中互動式指定 R、G、B 的臨界值。

對比紅、藍、綠

指定範例之紅、藍和綠元件的臨界值。這些值為一般化的值,其範圍在 0.0 至 1.0 之間,其中 0.0 表示顏色元件完全未飽和 (黑色,或 8 位元編碼中的 0),而 1.0 表示顏色元件完全飽和 (白色,或 8 位元編碼中的 255)。

對比 Alpha

指定範例的 Alpha 元件的臨界值。此值為一般化的值,且範圍從 0.0 (完全透明,或 8 位元編碼中的 0) 至 1.0 (完全不透明,或 8 位元編碼中的 255)。

  • 方塊。使用相等權值計算篩選區域中所有範例的總和。這是最快的取樣方法。
  • 高斯。使用置於像素中心的高斯(鐘型) 曲線來權重範例。
  • 三角形。使用置於像素中心的角錐來權重範例。
  • 米契爾。使用置於像素中心的曲線 (比高斯陡) 來權重範例。
  • 藍佐斯。使用置於像素中心的曲線 (比高斯陡) 來權重範例,可減輕篩選區域邊處範例的效果。

陰影

包含影響彩現影像中的陰影顯示方式的設定。

啟用 (Enable)

指定是否在彩現期間計算陰影。

模式
  • 簡單。按照隨機順序產生陰影描影程式。
  • 依類別。按照從物件到光源的順序產生陰影描影程式。
  • 依區段。按照從來自體積描影器的光源光線到物件和光源之間的光源光線之區段的順序,產生陰影描影程式。
陰影貼圖

控制是否將陰影貼圖用於彩現陰影。當打開時,彩現程式會彩現陰影貼圖的陰影。當關閉時,會光跡追蹤所有陰影。

取樣倍數

總體限制區域光源的陰影取樣。這是彩現預置資料的一部分。這樣可允許草圖和低品質預置降低區域光源取樣。這種效果用於調整為每個光源指定的繼承取樣頻率。新預置的預設值 =1。值為 0、1/8、1/4、1/2、1、2。草圖:0;低:1/4;中:1/2;高:1;簡報:1。

光跡追蹤

包含影響彩現影像描影的設定。

啟用 (Enable)

指定是否在描影時執行光跡追蹤。

最大深度

限制反射和折射的組合。當反射和折射總數達到最大深度時,會停止光跡追蹤。例如,如果最大深度等於 3,且兩個追蹤深度均等於預設值 2,則可反射光線兩次,折射一次,反之亦然,但是該光線不會被反射和折射四次。

最大反射

設定光線可以反射的次數。0 次,無反射發生。1 次,光線僅可反射一次。2 次,光線可以反射兩次,依此類推。

最大折射

設定光線可以折射的次數。0 次,無折射發生。1 次,光線僅可折射一次。2 次,光線可以折射兩次,依此類推。

總體照明

會影響場景的照明方式。

啟用 (Enable)

指定光源是否應間接投射光源至場景。

光子/範例

設定用於計算總體照明強度的光子數。增加此值會減少總體照明的雜色,但也會使其更模糊。降低此值會增加總體照明的雜色,但也會使其更清晰。範例值越大,彩現時間就越長。

使用半徑

確定光子的大小。當打開時,螺旋值會設定光子的大小。當關閉時,每個光子會以全部場景半徑的 1/10 計算。

半徑

指定在計算照度時,要在其中使用光子的區域。

最大深度

限制反射和折射的組合。當光子的反射和折射總數等於「最大深度」設定時,會停止光子的反射和折射。例如,如果「最大深度」等於 3,且追蹤深度均等於 2,則光子可以反射兩次、折射一次,或反射一次、折射兩次,但不能反射和折射四次。

最大反射

設定光子可以反射的次數。0 次,無反射發生。1 次,光子僅可反射一次。2 次,光子可以反射兩次,依此類推。

最大折射

設定光子可以折射的次數。0 次,無折射發生。1 次,光子僅可折射一次。2 次,光子可以折射兩次,依此類推。

最終聚集

計算總體照明。

模式

控制最終聚集動態設定。

  • 打開。打開最終聚集中的總體照明。
  • 關閉。關閉最終聚集中總體照明的計算。
  • 自動。根據自然光狀態指出進行彩現時應動態啟用還是停用最終聚集。
光線

設定用於計算最終聚集中間接照明的光線數。增加此值會減少總體照明的雜色,但也會增加彩現時間。

半徑模式

確定用於最終聚集處理的半徑模式。設定為「打開」、「關閉」或「檢視」。

  • 打開。指定該設定意味著「最大半徑」設定將用於最終聚集處理。指定此半徑 (以世界單位表示),預設為模型最大周長的 10%。
  • 關閉。指定最大半徑為預設值,即最大模型半徑的 10% (以世界單位表示)。
  • 檢視。指定「最大半徑」設定 (以像素表示,而非世界單位),用於最終聚集處理。
最大半徑

設定處理最終聚集範圍的最大半徑。減小此值可提升品質,但會增加彩現時間。

使用最小值

控制是否在最終聚集處理期間使用「最小半徑」設定。打開時,最小半徑設定會用於最終聚集處理。關閉時,不使用最小半徑。

最小半徑

設定處理最終聚集範圍的最小半徑。增加此值可提升品質,但會增加彩現時間。

光源性質

會影響計算間接照明時光源的操作方式。依預設,能量和光子設定均套用到場景中的所有光源。

光子/光源

設定每個光源散發的用於總體照明的光子數。增加此值會增加總體照明的準確性,但也會增加記憶體的使用量和彩現時間。減少此值可減少記憶體使用和彩現時間,並且對預覽總體照明效果非常有用。

能量乘數

乘以總體照明、間接光源、彩現影像強度。

視覺

協助您瞭解彩現程式要以某種特定方式運作的原因。

格線

彩現展示物件、世界或相機等座標空間的影像。

  • 物件。展示本端座標 (UVW)。每個物件均有其自己的座標空間。
  • 世界。展示世界座標 (XYZ)。相同的座標系統套用到所有物件。
  • 相機。展示相機座標,展示為重疊在視圖上的矩形格線。
格線大小

設定格線的大小。

光子

彩現光子貼圖的效果。此作業要求存在光子貼圖。如果光子貼圖不存在,則光子彩現僅看起來是場景的非診斷彩現︰彩現程式首先彩現描影場景,然後使用擬顏色影像將其取代。

  • 密度。在光子貼圖投影到場景中時彩現該光子貼圖。高密度以紅色顯示,且較低的值在逐漸變冷的顏色中彩現。
  • 輝度。與「密度」彩現類似,但依據光子的輝度描影光子。最大輝度以紅色彩現,且較低的值在逐漸變冷的顏色中彩現。
BSP

使用 BSP 光跡追蹤加速方法,彩現樹所使用參數的視覺化。如果來自彩現程式的訊息報告過大的深度或大小值,或彩現異常緩慢,則此作業可協助您找出問題。

  • 深度。展示樹的深度,頂面為亮紅色,並且面越深,顏色越冷。
  • 大小。展示樹中葉的大小,不同大小的葉用不同的顏色表示。

處理

鋪貼大小

確定用於彩現的鋪貼大小。為了彩現場景,影像會細分為鋪貼。鋪貼大小越小,彩現期間產生的影像更新越多。減小鋪貼大小後,影像的更新數目會增加,這意味著完成彩現的時間會更長。如果增大鋪貼大小,則影像更新會減少,完成彩現的時間會縮短。

鋪貼順序

指定彩現影像時鋪貼使用的方法 (彩現順序)。您可以依據在「彩現視窗」中彩現影像時,您喜愛的查看影像顯示的方式,來選擇方法。

  • 希爾伯特。下一個要彩現的鋪貼基於切換至下一個的成本。
  • 螺旋。從影像的中心開始並向外側螺旋,彩現鋪貼。
  • 從左至右。從下至上,從左至右,在欄中彩現鋪貼。
  • 從右至左。從下至上,從右至左,在欄中彩現鋪貼。
  • 從上至下。從右至左,從上至下,在列中彩現鋪貼。
  • 從下至上。從右至左,從下至上,在列中彩現鋪貼。
記憶體限制

確定用於彩現的記憶體限制。彩現程式保留其在彩現期間所使用的記憶體計數。如果達到記憶體限制,則會捨棄某些物件的幾何圖形,以便為其他物件配置記憶體。