In diesem Schritt wenden wir eine Wärmedissipation (in Form einer volumetrischen Wärmeerzeugung) auf die sechs kleinen Chips auf der Leiterplatte an.
1. Klicken Sie zum Ändern des Auswahlmodus auf Konfiguration(Registerkarte) > Auswahl (Gruppe) > Volumen.
2. Blenden Sie die Verkleidung und die Luftteile aus, indem Sie bei gedrückter STRG-Taste mit der mittleren Maustaste auf beide klicken. Die internen Komponenten des Geräts sollten angezeigt werden:
3. Wählen Sie die sechs kleinen Chips aus, indem Sie mit der linken Maustaste darauf klicken.
4. Klicken Sie in der kontextbezogenen Gruppe Randbedingungen auf Bearbeiten:
5. Stellen Sie sicher, dass der Typ Gesamtwärmeerzeugung ist und die Einheit auf W (Watt) eingestellt ist.
6. Geben Sie in die Zeile Gesamtwärmeerzeugung 3 ein.
7. Klicken Sie auf Anwenden.
So sollte das Ergebnis aussehen...
8. Um zu überprüfen, ob die Bedingung korrekt auf die Chips angewendet wurde, überprüfen Sie die Designstudienleiste und den Farbstreifen auf den sechs Chips.
- a. In der Designstudienleiste sollte die Bedingung Gesamtwärmeerzeugung aufgelistet sein und den Wert 3 W haben.
- b. Auf den Chips muss jeweils ein Farbstreifen vorhanden sein, der der Gesamtwärmeerzeugung in der Legende entspricht.
