このユニットでは、LEDおよび蛍光灯照明システムのモデリングガイドラインを説明します。ほとんどのジオメトリ作成上の戦略はユニット1で説明されていますので、このユニットでは材料と熱荷重に重点を置きます。蛍光灯アプリケーションセクションには、モデル別の戦略についての短い説明もあります。
材料
- 流れは浮力の影響を受けるため、空気材料の物性は変化を許容する必要があります。
- 非常に薄い筐体では、伝熱量が対流ではなく熱伝導によって大きく左右されます。用途によっては、流れを解析せずに伝熱を正確にシミュレートすることができます。これには空気と同じ物性値を持つカスタムの固体材料を作成します。固体空気材料についての詳細
- 輻射が含まれる場合は、流体および固体材料に対して放射（輻射）率を指定します。（流体材料に対し指定された輻射率は、流体が接触する固体および壁面にのみ適用されます。）
- バッフル、内部ファン、PCB、コンパクト熱モデル、および熱電子デバイス等のオブジェクトをシミュレートするには、材料デバイスを使用します。材料デバイスの使用に関する詳細
照明アプリケーションで使用される固体材料の多くはアルミ、ABS、シリコンです。
大きな空気領域から分離された小さな空気のギャップを含むアプリケーションの場合、そのギャップには空気の物性値を持つ固体材料を使ってシミュレートするテクニックを推奨します。