場合によって、テスト構造内の熱パフォーマンスを理解する前に電球自体の設計を検討する必要があります。
ジオメトリ
個別の電球の熱特性をシミュレートするには空気柱あるいは缶の中に入れる主として2つのモデリング戦略があります。どちらのケースでも、ソケットのディテールは省略します。設計の熱特性に大きく影響しないためです。
空気柱
バルブの周囲に円筒形のエンクロージャを作成し、その水平中心に配置します。筐体のサイズは装置のサイズに基づいて下図のように設定します。
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電球の向きをモデル化するには、電球ではなく空気の向きを変更してください。これにより、1つの方向に作成したサマリーエンティティ（ポイント、平面、XYプロット）をディシジョンセンターで他の方向の結果との比較に使用できます。
注: 注: 空気は下から流入し、上から流出します。理想的な流れプロファイルとトラブルシューティングに関する詳細
缶エンクロージャ
缶は電球周囲の空気の流れを制限し、取り付け状態での特性の予測により適しています。
- 電球周囲に1/2インチのクリアランスを持つ円筒を作成します。
- バルブの周囲に円筒形のエンクロージャを作成し、その水平中心に配置します。筐体のサイズは装置のサイズに基づいて下図のように設定します。
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境界条件
- 空気ボリュームの上部、下部に開口部を定義するには、両方の面に 静ゲージ圧 = 0 を適用します。
- 下面(流入口): [静温度] = 周囲温度を指定します。
- 熱負荷は照明のタイプによって異なります。LEDの場合はここをクリック。蛍光灯の場合はここをクリック。