Stellen Sie als Auswahlmodus Volumen ein, und blenden Sie denn die äußere Luft, das Gehäuse und die innere Luft aus (falls sie angezeigt werden).
Blenden Sie das Empfangsgerät und die beiden Chips auf der Leiterplatte aus.
Legen Sie den Auswahlmodus auf Fläche auf der Registerkarte Konfiguration fest:
Wählen Sie die drei Kontaktflächen auf der Leiterplatte aus.
Öffnen Sie das Schnellbearbeitungs-Dialogfeld Materialien auf EINE der folgenden Arten:
- Klicken Sie im Werkzeugkasten auf Bearbeiten:
- Klicken Sie auf Bearbeiten in der kontextabhängigen Gruppe Materialien:
Materialdatenbank-Name = Eigene Materialien
Im Schnellbearbeitungs-Dialogfeld Material: Typ = Kontaktwiderstände
Name = adhesiv
Klicken Sie auf Anwenden.