半導体封止成形解析を実行するには、次のモデルとメッシュの必須前提条件を満たす必要があります。
- チップ キャビティと同じ平面 (x、y) 座標系で、ワイヤーまたはリードフレームをモデリングする。ただし、z 座標値は任意の値。
- z 座標はキャビティに対して垂直。
- ワイヤーとリードフレームは同じモデルにモデリング可能。
次のトピックも参照してください。
下図は、半導体封止成形解析用に準備されたモデル例です。下図は、ポット (a)、ランナー、ワイヤー (b)、チップ キャビティ (c)、リードフレーム (d) を示しています。左図は上面表示です。右図は斜面表示です。
