成型製程
在為模型建立網格之後，便可準備選取成型製程。選取能夠表示您正在模擬之實際情況的成型製程很重要。選取成型製程之後，支援的分析順序會更新。
本節主題
設定成型製程
成型製程必須表示您正在模擬的真實情況。選取成型製程之後，支援的分析順序會更新。
自訂常用成型製程對話方塊
熱塑射出成型
射出成型是全世界最廣泛使用的製造過程。熱塑料是加熱時會軟化和流動，而冷卻時會凝固的聚合物。
雙色成型
雙色成型是一種射出成型製程，其中一個材料會在另一個材料頂端成型。雙色成型的類型包括雙射依序雙色成型和多射雙色成型。
氣體輔助射出成型
「氣體輔助射出成型」是在聚合物射出階段結束時，在壓力下將惰性氣體注入聚合物熔膠流的一個製程。
「共射出」與「雙組份射出」成型製程
「共射出」是指兩種不同的材料使用相同射出位置射出。「雙組份射出」是指兩種不同的材料在不同的射出位置射出，各位置使用獨立的製程控制。
壓縮成型製程
在壓縮成型製程中，會將材料的初始負載引入到開放母模仁中，然後壓縮母模仁以完成充填與保壓。這些製程的主要優點是，能夠以較低的鎖模力產生尺寸穩定且相對而言沒有應力的零件。
反應式成型分析
「反應式成型」製程也叫做熱固性成型製程，此類製程使用熱固性材料。
微晶片封裝分析
「微晶片封裝」分析會模擬使用活性樹脂的半導體晶片封裝，它可保護不受惡劣環境干擾、有助於散熱，並促成晶片的電子連接。
微細發泡射出成型分析
微細發泡射出成型分析法使用氣泡分子核模型來模擬微細發泡射出成型的製程，並藉此預測使用此製程預期的充填陣列與重量減少。
粉末射出成型
粉末射出成型
(PIM) 是從粉末大量產生造型元件的進階形成技術，其中包含
金屬射出成型
(MIM) 和
陶瓷射出成型
(CIM)。此製程使用射出成型技術，根據緊密公差來產生小型但高體積且複雜的零件。應用在小於 100 克的重量通常會有最佳效果。
樹脂轉注成型
「樹脂轉注成型」(RTM) 是液態複合物成型製程。
覆晶充填封裝分析
覆晶充填封裝分析可用來分析覆晶充填封裝製程期間介於晶片與基質間之母模仁中的封膠材料流動。
多料管射出成型
多料管射出成型使用兩個以上的料管射出一種或多種材料。