Problembeschreibung

• Aktivieren Sie die Flächenteilung in Simulation Mechanical, bevor Sie das CAD-Modell öffnen. Diese Option ist vorgabemäßig deaktiviert.
  Anmerkung: Die Flächenteilung ist erforderlich, um die Fläche der Platine unter dem Chip und unter jedem Kantenverbindungselement vom Rest der Leiterplattenoberfläche zu trennen. In den nachfolgenden thermischen Analysen wird eine Konvektionslast auf die frei liegende Oberfläche der Platine angewendet. Die Konvektionslast darf nicht auf die Kontaktflächen zwischen den Kantenverbindungselementen und der Platine oder dem Chip und der Platine angewendet werden.
• Verwenden Sie das CAD-Modell Circuit Board.igs aus Ihrem Ordner mit den Lernprogrammmodellen.
• Setzen Sie die Option Flächenteilung auf ihre Vorgabeeinstellung zurück.
• Versehen Sie das Modell mit einer Volumenvernetzung und einer absoluten Netzgröße von 0.15 Zoll.

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