表面分割を有効にし、CAD モデルを開き、表面分割オプションを既定の状態に戻します。
後からこのモデルに対して実行する熱解析では、熱伝達荷重が回路基板の上面に適用されます。CAD モデルでは、基板の上面は単一の表面です。チップやエッジ コネクタの下の表面部分は、周囲の空気にさらされていなくても、熱伝達荷重を受けることになります。この問題は、CAD モデルのインポート時に表面分割を実行することで解決できます。
表面分割操作は、CAD 部品の表面で、アセンブリ内で他の部品と交差する表面を分割します。このモデルの場合、表面分割を行うと、回路基板の単一の上面が 6 つの別々の表面になります。結果として得られる表面は次のとおりです。
既定では、Autodesk Simulation Mechanical では表面分割は無効になっています。
)をクリックして、他のファイルを参照します。
[定常熱伝導解析]を選択して[OK]をクリックします。
[ツール]
[オプション]
[アプリケーション オプション]をクリックします。