課題の説明

CAD モデルを開く前に、Simulation Mechanical で表面分割を有効にします。このオプションは既定ではオフになっています。
注: 表面分割を行って、チップの下と各エッジコネクタの下の基板表面を回路基板表面の残りの部分から分離する必要があります。次に行う熱解析では、熱伝達荷重が基板の露出した表面に適用されます。熱伝達荷重は、エッジコネクタと基板の間、またはチップと基板の間の接触表面には適用しません。
チュートリアルモデル用のフォルダにある CAD モデル Circuit Board.igs を使用します。
表面分割オプションを既定の設定に戻します。
0.15 インチの絶対メッシュサイズを指定して、モデルのソリッドメッシュを作成します。