基板に熱伝達荷重を適用する

1. [選択] [形状] [点または長方形]コマンドと [選択] [選択] [表面]コマンドをアクティブにし、基板の上面をクリックします。
2. [セットアップ] [熱荷重] [熱伝達]をクリックします。
   1. [熱伝達係数]セクションで、[温度に依存しない熱伝達係数]入力フィールドに 0.0085 と入力します。
   2. [周囲温度]セクションの[温度]入力フィールドに 80 と入力します。
   3. [OK]をクリックして、モデルに熱伝達荷重を適用します。

注: Simulation Mechanical で CAD モデルを開いたとき(「回路基板 CAD モデルのメッシュを作成する」チュートリアル)、表面分割は有効になっていました。したがって、熱伝達荷重は上面の露出した部分にのみ適用されます。チップやエッジ コネクタの下の部分は、表面分割オプションによってアセンブリ内の隣接する部品のエッジと交差する表面が分割されているため、別個の表面です。

Simulation Mechanical では、熱荷重が適用されていない露出した表面は、完全に断熱されているとみなされます。熱は、この表面には流入も流出もしません。もちろん、熱は、2 つの部品が交わる場所の交差表面は通過します。(つまり、熱は、1 つの部品からこの部品が接触する別の部品へと流れます。)

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