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平行精加工 - 该选项最适合于矩形模型,通过在边界内获取曲线的阵列,然后将这些曲线中的点投影到模型上来实现平行精加工。平行刀具路径通常用于开放零件,而 3D 螺旋刀具路径非常适合在型腔的底部加工。这是一个适用于多种模型的强大加工策略,垂直(或近垂直)的区域除外。 有关平行的详细信息。 |
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Z 轴层精加工 - 用于通过在特定 Z 高度执行模型切面来创建刀具路径。该选项非常适合于需要一致切削深度的近垂直曲面。 有关 Z 轴层精加工的详细信息。 |
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2D 螺旋 - 该策略将螺旋阵列投影到模型上,然后进行加工。 有关 2D 螺旋 的详细信息。 |
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3D 螺旋 - 该策略最适合加工需要恒定行距的区域,并且非常适合于近水平曲面。该选项可创建从外边界开始并超中心偏移的一系列偏移。 有关 3D 螺旋的详细信息。 |
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等值线 - 该策略可使用曲面的等值线曲线铣削曲面。这些曲线可以在行方向上,也可以在列方向上。 |
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放射 - 该策略可在边界内创建放射阵列并将其投影到模型上。 有关放射的详细信息。 |
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流线 - 从流线曲面创建阵列并将其投影到模型上。有关流线的详细信息。 |
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两曲线间 - 该策略可将加工限制在两条曲线之间。可以将刀具路径的方向设置为“沿着”或“交叉”。 有关两曲线间的详细信息。 |
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笔式清角 - 该策略可创建单轨迹清角刀具路径。它用于清理非相切曲面之间出现的拐角。系统将在任何现有的边界内自动计算这些拐角。 有关笔式清角的详细信息。 |
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Z 轴层粗加工 - 该策略可使用通过重复偏移初始切面(直到无法进一步偏移为止)生成的轮廓清除区域。 有关 Z 轴层粗加工的详细信息。 |
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下切粗加工 - 使用专用切削刀具通过一系列垂直下切移动去除大量材料。 有关下切粗加工的详细信息。 |
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清角再加工 - 此策略可使用“交叉”、“沿着”和“多笔”选项创建多轨迹清角刀具路径。 有关清角再加工的详细信息。 |
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水平 + 垂直再加工 - 该策略结合两个不同的刀具路径操作,一个操作用于精加工零件的浅滩部分,Z 轴层用于精加工陡峭区域。关于水平 + 垂直再加工的详细信息。 |
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5 轴修剪 - 使用该策略可拾取一组曲面并围绕这些曲面的外侧创建轮廓。 关于 5 轴修剪的详细信息。 |
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Swarf - 该策略使用刀具的侧刃进行切削,并且仅适用于可展曲面,因为刀具必须与该曲面接触才能进行完整深度切削。 对于进行 Swarf 切削的刀具,必须能够在刀具切削边缘上的所有点处与曲面接触。对于非可展曲面,FeatureCAM 会始终留住材料,或者生成碎裂的刀具路径(而不是过切)。 |
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四轴旋转 - 此策略通过绕分度轴旋转模型,同时进行非分度轴坐标对提供的线性运动来创建刀具路径。 关于四轴旋转的详细信息。 |
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陡峭和浅滩 - 该策略可计算浅滩边界,然后在模型的陡峭区域中创建 Z 轴层刀具路径,并在浅滩区域中创建平行或 3D 螺旋刀具路径。 |