코어 및 중공 생성 기능은 가공물을 코어와 중공으로 분할합니다.
소성 부분에 패치되지 않은 구멍이 있는 경우나 분할선에서 유출 표면이 생성되지 않는 경우에는 코어 및 중공이 제대로 생성되지 않습니다. 유효한 패치 표면, 유출 표면 및 가공물을 작성한 후에만 이 피쳐를 사용하여 가공물을 분리할 수 있습니다. 공차 복구 값을 설정하여 간격을 줄입니다.
주: 코어 및 중공 생성 명령을 사용하기 전에 가공물에서 유출 표면을 작성합니다.
미리보기/진단을 사용하여 분할 표면을 평가하고 본체 분리 및 불투명도를 시각화합니다. 분할 진단 탭을 클릭하여 모형의 문제를 평가합니다.
문제가 있는 경우의 조치
작은 간격이 문제인 경우 공차 복구 값을 설정하여 간격을 줄입니다.
문제가 너무 심각하여 공차 값 변경으로 복구할 수 없는 경우에는 잘못된 코어 중공을 생성하여 결함 레코드를 보관합니다. Inventor 모델링 명령을 사용하여 간격이나 모형의 다른 결함을 복구합니다.
모형을 수동으로 복구했으면 금형 설계 검색기로 복귀하여 코어 중공 피쳐를 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 다음 피쳐 편집을 클릭합니다. 대화상자에서 미리보기/진단을 클릭하여 문제를 확인합니다. 코어 중공 문제가 제대로 해결될 때까지 이 단계를 반복합니다.