放熱: 小型チップ

この手順では、PCB の 6 つの小型チップに熱散逸(体積発熱量の形式)を適用します。

注: チップが部品としてモデル化されているため、選択モードを[ボリューム]に変更する必要があります。

1. 選択モードを変更するには、[設定]タブ > [選択]パネル > [ボリューム]をクリックします。

2. 筐体と空気の各部品で[Ctrl]キーを押しながらマウスの中ボタンをクリックして、それらを非表示にします。装置の内側のコンポーネントが表示されます。

3. クリックして 6 つの小型チップを選択します。

4. 境界条件状況依存パネルで編集をクリックします：

5. [種類]が[発熱量(部品単位)]で、[単位]が[W] (ワット)であることを確認します。

6. [発熱量(部品単位)]行に 3 と入力します。

7. 適用をクリックします。

次のような設定になっていることを確認します。

8. 条件がチップに正しく適用されているか確認するために、デザインスタディバーと 6 つのチップの色付きのストライプを確認します。