电子冷却分析

印刷电路板 (PCB) 元件的热管理取决于许多因素，包括元件消散的热量、环境、电路板上元件的布局以及外壳设计。如果电路产生的热量过多，则元件存在由于过热而出现故障的风险，应使用冷却策略。

Fusion 中的电子冷却分析可模拟电路板上的元件可能达到的温度，以帮助确定 PCB 元件是否可能会由于过热而出现故障。使用此分析，可以查看各个元件的温度，并查看它们是否存在超出其临界温度的风险。

电子冷却分析还显示外壳中元周围空气的温度和速度。使用“简化”工具，您可以添加散热设备（如散热片或风扇），然后重新运行分析以确定最佳设计。