Fusion 分析类型

Fusion 仿真分析在云中运行，并且依赖于云计算服务。Fusion 仿真分析包括：

分析	仿真
电子冷却：	电子器件模型及其内部环境如何因 PCB 元件上的热载荷而加热。显示元件和周围空气的温度以及散热片和风扇的效果。向 PCB 元件添加临界温度，以分析由于过热而导致元件故障的风险。
静态应力：	模型如何对结构载荷和约束做出反应。根据小位移和对应力的线性响应假设，显示位移、应力、安全系数、反作用力和常用失效准则。
非线性静态应力：	- 大变形和运动 - 在进行仿真运动期间，接触发生变化 - 在进行仿真运动期间，载荷或边界条件发生变化 - 非线性材料行为（材料刚度和永久变形的变化）当逐渐应用载荷（逐渐增大）时，执行多个计算增量。
准静态运动仿真：	- 单个零件或多实体部件的大变形和运动 - 在进行仿真运动期间，接触发生变化，包括接触条件可以从一个实体过渡到另一个实体 - 在进行仿真运动期间，载荷或边界条件发生变化 - 非线性材料行为（材料刚度和永久变形的变化）当逐渐应用载荷（逐渐增大）时，执行多个计算增量。
动态运动仿真：	时间相关的动态运动（如碰撞分析），其中载荷曲线将应用载荷和规定位移的大小作为时间的函数来进行控制。运动仿真通常涉及非常小的时间增量和非常短的总体运动持续时间。一个典型的示例是在发生撞击运动时起保护作用的护目镜或头盔的行为。
模态频率：	零件或部件的固有自由振动特性，同时考虑结构载荷对固有频率的影响。结果会提供各种振动模式的振型、相应的频率以及它们的质量参与系数。
形状优化：	可从设计中的什么位置去除材料，同时仍可实现允许的应力和位移目标。优化材料的使用，以实现轻型设计目标（如航空设备）。
结构屈曲：	压缩载荷对结构的影响，确定指定数量的屈曲模式振型的临界屈曲乘子。乘子小于 1.0 表示在达到所应用的载荷之前，结构因几何不稳定性而发生屈曲。
热：	传热，确定稳态温度分布和产生的热流量。注意：由于 Fusion 热仿真是稳态的，因此模型中至少需要一个基于温度的热载荷才能仿真传热。
热应力：	温度引起的应力，由非均匀热膨胀和施加的机械载荷（如重力、压力或力）所致。结果显示结构载荷应力和温度引起的应力的组合效应。
注塑成型：	零件的填充，根据工艺设置、材料选择和注射位置来判断是否会有质量问题。从结果中，您可以调查填充、可见瑕疵和翘曲。您还可以找到有关可以调整哪些内容以改进结果的建议。

注意：电子冷却在技术预览中。