设置电子冷却分析

Fusion 中的电子冷却分析可模拟电路板上的元件可能达到的温度，以帮助确定 PCB 元件是否可能会由于过热而出现故障。无需简化元件或为其周围的风量建模，因为这些任务由求解器自动执行。

工作流：运行电子冷却分析

1. 打开在 Fusion 或其他 CAD 软件包中创建的电子器件设计。

2. 单击工作空间切换器，然后选择“仿真”工作空间。

   • 在您第一次进入“仿真”工作空间时，“新建分析”对话框将会自动显示。

3. 在“新建分析”对话框中，选择“电子冷却”作为“分析类型”。

   • 若要更改分析名称以及速度与精度之间的平衡，请单击“电子冷却”摘要图像右上角的“设置”，然后单击“后退”以应用更改。

4. 在“新建分析”对话框中，单击“创建分析”以在“仿真”工作空间中打开新的电子冷却分析。

5. 在“设置”选项卡中，单击 （“材料”面板 >“材料”）以应用、查看或编辑材料。

   • 应用于电子器件设计的材料会自动导入电子冷却分析，但可能需要进行确认。

6. 在“设置”选项卡中，单击 （“载荷”面板 >“热量载荷”）以应用“内部热量载荷”。

   • 如果在电子器件设计中为某个元件设置了“THERMALLOSS”属性，则此值将自动在电子冷却分析中填充该元件的内部热量值。

7. 如果模型包含风扇，请选择风扇主体，然后单击 （“冷却”面板 >“风扇”）****以应用体积空气或流体流动。

   • 风扇会自动简化，以生成仅包含两个零件的表达：(a) 风扇外壳和 (b) 代表刀片部件的圆柱型型芯区域。

8. 如果模型包含散热器，请选择散热器主体，然后单击 （“冷却”面板 >“散热器”）以创建拉伸散热器设计的理想化表示。

   • 散热器进行了简化，以缩短分析时间，同时保持求解精度。对设计中的每个散热器重复该过程。

9. 如果要亮显存在过热风险的 PCB 元件，请单击 （“阈值”面板 >“温度阈值”）以设置这些元件的温度阈值。

   • 如果在电子器件设计中的元件上设置了 MAXTEMP 属性，则此值将自动填充该元件的温度阈值。
   注意：仅在将温度阈值应用于电路板元件时，才会生成“温度阈值”结果和关联的“指导结果”。

10. 如果 预检查已通过图标](../../images/icon/common/pre-check.png)“预检查”显示分析设置已准备就绪，请单击（“求解”面板 >“求解”以运行分析。

11. 分析完成后，单击 结果图标](../../images/icon/sim/sim-results.png)（“结果”面板 >“结果”）以查看结果。