Einrichten einer Elektronikkühlungsanalyse

Die Studie zur Elektronikkühlung in Fusion simuliert die Temperatur, die die Komponenten einer Elektronikleiterplatte wahrscheinlich erreichen werden, um zu ermitteln, ob Leiterplattenkomponenten einem Ausfallrisiko durch Überhitzung ausgesetzt sind. Es ist nicht erforderlich, die Komponenten zu vereinfachen oder das umgebende Luftvolumen zu modellieren, da diese Aufgaben automatisch vom Solver durchgeführt werden.

Anmerkung: Für einen in Fusion modellierten Elektronikentwurf werden die Attribute THERMALLOSS und MAXTEMP, die für die Komponenten vor dem Wechsel zum Arbeitsbereich Simulation festgelegt wurden, automatisch als Werte für Interne Wärme und Temperaturgrenzwert importiert.

Anmerkung: In diesem Abschnitt geht es um Verfahren, die sich ausschließlich auf Elektronikkühlungsanalysen beziehen.

Arbeitsablauf: Durchführen einer Elektronikkühlungsanalyse

Öffnen Sie einen Elektronikentwurf, der in Fusion oder in einem anderen CAD-Paket erstellt wurde.
Klicken Sie auf die Arbeitsbereich-Wechselfunktion, und wählen Sie den Arbeitsbereich Simulation aus.
- Beim ersten Aufrufen des Arbeitsbereichs Simulation wird das Dialogfeld Neue Studie automatisch angezeigt.
Wählen Sie im Dialogfeld Neue Studie die Option Elektronikkühlung für Studientyp aus.
- Um den Studiennamen und die Balance zwischen Geschwindigkeit und Genauigkeit zu ändern, klicken Sie auf Einstellungen oben rechts im Zusammenfassungsbild Elektronikkühlung und anschließend auf Zurück, um die Änderungen zu übernehmen.
Klicken Sie im Dialogfeld Neue Studie auf Studie erstellen, um die neue Elektronikkühlungsstudie im Arbeitsbereich Simulation zu öffnen.
Klicken Sie auf der Registerkarte Setup auf (Gruppe Materialien > Materialien), um die Materialien anzuwenden, anzuzeigen oder zu bearbeiten.
- Materialien, die auf die Elektro-Pläne angewendet werden, werden automatisch in die Elektronikkühlungsstudie importiert, müssen jedoch möglicherweise bestätigt werden.
Klicken Sie auf der Registerkarte Setup auf (Gruppe Lasten > Thermische Last), um die Interne Wärmelast anzuwenden.
- Wenn ein THERMALLOSS-Attribut für eine Komponente im Elektro-Plan festgelegt wurde, wird dieser Wert automatisch als interner Wärmewert für diese Komponente in der Elektronikkühlungsstudie übernommen.
Wenn Ihr Modell einen Lüfter enthält, wählen Sie den Lüfterkörper aus, und klicken Sie dann auf (Gruppe Kühlung > Lüfter), um eine volumetrische Luft- oder Fluidströmung anzuwenden.
- Der Ventilator wird automatisch vereinfacht, um eine Darstellung mit nur zwei Bauteilen zu erhalten; (a) das Ventilatorgehäuse und (b) einen zylindrischen Kernbereich, der die Flügelbaugruppe darstellt.
Wenn Ihr Modell Kühlkörper enthält, wählen Sie den Kühlkörperkörper aus, und klicken Sie dann auf (Gruppe Kühlung > Kühlkörper), um eine idealisierte Darstellung der extrudierten Kühlkörperkonstruktion zu erstellen.
- Der Kühlkörper wird vereinfacht, um die Analysezeit zu verkürzen und gleichzeitig die Lösungsgenauigkeit beizubehalten. Wiederholen Sie den Vorgang für jeden Kühlkörper in Ihrer Konstruktion.
Wenn Sie Leiterplattenkomponenten markieren möchten, die überhitzt werden könnten, klicken Sie auf (Gruppe Grenzwerte > Temperaturgrenzwerte), um den Temperaturgrenzwert für diese Komponenten festzulegen.
- Wenn ein MAXTEMP-Attribut für eine Komponente im Elektro-Plan festgelegt wurde, wird dieser Wert automatisch als Temperaturgrenzwert für diese Komponente übernommen.
  
  Anmerkung: Das Ergebnis Temperaturgrenzwerte und das zugehörige erläuternde Ergebnis werden nur generiert, wenn Sie Temperaturgrenzwerte auf Leiterplattenkomponenten anwenden.
Wenn die Vorüberprüfung anzeigt, dass die Studieneinrichtung bereit ist, klicken Sie auf (Gruppe Lösen > Lösen), um die Analyse auszuführen.
Wenn die Analyse abgeschlossen ist, klicken Sie auf (Gruppe Ergebnisse > Ergebnisse), um die Ergebnisse anzuzeigen.