El calor es un subproducto inevitable de los dispositivos electrónicos. Si el dispositivo genera demasiado calor y el calor no se elimina de forma eficaz, los componentes corren el riesgo de fallar debido al sobrecalentamiento, por lo que se debe emplear una estrategia de refrigeración. La administración térmica ayuda a controlar y disipar el calor producido por el dispositivo electrónico. La administración térmica de los componentes de la placa de circuito impreso (PCB) depende de una serie de factores: la cantidad de calor producido, la temperatura del entorno, la distribución de los componentes en la placa y el diseño de la carcasa.
Identifique los componentes de refrigeración modelados, como los disipadores de calor (intercambiador de calor pasivo) y los ventiladores (refrigeración forzada), y aplíqueles las condiciones adecuadas. Con las herramientas de Simplificar, puede añadir un disipador de calor o un ventilador al modelo de simulación si no se modelan en el diseño original.
Los componentes de un dispositivo pasivo se refrigeran mediante la convección y la conducción naturales. Las variaciones de temperatura en el aire provocan degradados de densidad, lo que a su vez provoca movimiento de aire. El movimiento de aire, la conducción y la convección transfieren calor de los componentes calentados al entorno circundante.
Con un ventilador, el aire entra en el gabinete desde el entorno, pasa a través del dispositivo y escapa al entorno. El calor disipado por los componentes se elimina mediante movimiento de aire y se conduce a través del gabinete.