Il calore è un sottoprodotto inevitabile dei dispositivi elettronici. Se il dispositivo genera un calore eccessivo senza che questo venga rimosso in maniera efficace, si potrebbe verificare il guasto dei componenti a causa del surriscaldamento. Pertanto, è necessario adottare una strategia di raffreddamento. La gestione termica consente di controllare e dissipare il calore prodotto dal dispositivo elettronico. La gestione termica dei componenti della scheda a circuito stampato (PCB) dipende da diversi fattori, inclusi la quantità di calore prodotta, la temperatura dell'ambiente, il layout dei componenti sulla scheda e la progettazione dell'involucro.
Identificare i componenti di raffreddamento modellati, come i dissipatori di calore (scambiatore di calore passivo) e le ventole (raffreddamento forzato), e applicare loro le condizioni appropriate. Utilizzando gli utensili Semplifica, è possibile aggiungere un dissipatore di calore o una ventola al Modello di simulazione se questi non sono modellati nella progettazione originale.
I componenti all'interno di un dispositivo passivo vengono raffreddati per convezione naturale e conduzione. Le variazioni di temperatura dell'aria causano gradienti di densità, che a loro volta causano lo spostamento dell'aria. Il movimento dell'aria, la conduzione e la convezione trasferiscono il calore dai componenti riscaldati all'ambiente circostante.
Utilizzando una ventola, l'aria entra nell'involucro dall'ambiente, passa attraverso il dispositivo ed è scaricata nell'ambiente. Il calore dissipato dai componenti viene allontanato per convezione dall'aria che si sposta e condotto attraverso l'involucro.