熱は、電子機器の避けられない副産物です。電子機器で過度の熱が生成され、その熱が効果的に取り除かれない場合、過熱によってコンポーネントに障害が発生するリスクがあるため、冷却方法を採用する必要があります。熱管理は、電子機器から発生する熱をコントロールして放散させます。プリント基板(PCB)コンポーネントの熱管理は、発生する熱量、環境の温度、基板上のコンポーネントのレイアウト、筐体のデザインなど、多数の要因に依存しています。
ヒート シンク(パッシブ熱交換器)やファン(強制対流)など、モデル化された冷却コンポーネントを特定し、それらに適切な条件を適用します。[単純化]ツールを使用すると、元のデザインでヒート シンクやファンがモデル化されていない場合に、それらをシミュレーション モデルに追加することができます。
パッシブ冷却の装置内のコンポーネントは自然対流と伝導により冷却されます。空気の温度の違いが密度の勾配をもたらし、空気を動かします。空気の動き、伝導、対流により高温になったコンポーネントから周囲環境へと熱が伝達されます。
ファンを使用すると、空気が環境から筐体に入り、装置を通り、環境に排出されます。コンポーネントの放出する熱は動く空気の対流により奪われ、筐体を通じて伝導します。