電子部品の冷却の温度しきい値
温度しきい値は、それ以上になると過熱による損傷の原因となる可能性がある温度です。リスクがある基板コンポーネントに温度しきい値を設定して、損傷のリスクをハイライト表示することができます。
PCB ボードには、適用された熱荷重の結果として熱を発生して散逸するさまざまなコンポーネントがあります。特定の温度を超えると、これらのコンポーネントが過熱し、結果として損傷する可能性があります。これらのコンポーネントの適用荷重および最大温度は、製造元のスペック シートに一覧表示されています。
図 1: 電源 3D PCB、コンポーネント A に 150 C の温度しきい値。
注: Fusion の[電子設計]作業スペースで電子基板を作成した場合、2D レイアウトに設定された MAXTEMP 属性が[シミュレーション]作業スペースに[温度しきい値]として自動的にインポートされます。
図 2: 3D PCB の MAXTEMP 設定
[温度しきい値]を設定すると、すべてのコンポーネントの温度を表示する[しきい値の結果]が生成されます。この結果は、温度しきい値が指定されているコンポーネントが、それぞれのしきい値にどの程度近づいているかを示します。
注: 基板コンポーネントには[温度しきい値]を設定する必要はありませんが、[しきい値の結果]は、温度しきい値を指定した場合にのみ生成されます。