電子部品の冷却の解析を設定する
Fusion の電子部品の冷却スタディは、電子基板上のコンポーネントが達する可能性が高い温度をシミュレートし、過熱が原因で PCB コンポーネントに障害が発生するリスクがあるかどうかを特定するために役立ちます。これらのタスクはソルバーによって自動的に実行されるため、コンポーネントを簡素化したり、コンポーネントの周囲の空気量をモデル化する必要はありません。
ワークフロー: 電子部品の冷却解析を実行する
Fusion または別の CAD パッケージで作成された電子デザインを開きます。
作業スペース スイッチャをクリックし、[シミュレーション]作業スペースを選択します。
- 初めて[シミュレーション]作業スペースにアクセスすると、[新規スタディ]ダイアログ ボックスが自動的に表示されます。
[新規スタディ]ダイアログで、[スタディ タイプ]として[電子部品の冷却]を選択します。
- スタディ名、および速度と精度のバランスを変更するには、[電子部品の冷却]サマリー イメージの右上にある[設定]をクリックし、[戻る]をクリックして変更を適用します。
[新規スタディ]ダイアログで、[スタディを作成]をクリックし、[シミュレーション]作業スペースで新しい電子部品の冷却スタディを開きます。
[セットアップ]タブで、
([材料]パネル > [材料])をクリックして、材料を適用、表示、編集します。- 電子デザインに適用されている材料が自動的に電子部品の冷却スタディにインポートされますが、確認が必要な場合があります。
[セットアップ]タブで、
([荷重]パネル > [熱荷重])をクリックして、[内部熱荷重]を適用します。- 電子デザインのコンポーネントに THERMALLOSS 属性が設定されている場合、この値は電子部品の冷却スタディ内のそのコンポーネントの内部熱の値に自動的に入力されます。
モデルにファンが含まれている場合は、ファンのボディを選択し、
([冷却]パネル > [ファン])をクリックして、体積に基づく空気または流体の流れを適用します。- ファンは自動的に簡略化され、2 つのパーツ((a)ファン ハウジングと(b)ブレード アセンブリを表す円柱状コア領域)のみが含まれているリプレゼンテーションが生成されます。
モデルにヒート シンクが含まれている場合は、ヒート シンクのボディを選択し、
([冷却]パネル > [ヒート シンク])をクリックして、押し出しヒートシンク設計の理想化リプレゼンテーションを作成します。- ヒート シンクは、解析精度を維持しながら解析時間を短縮するために単純化されています。設計に含まれるヒート シンクごとに、このプロセスを繰り返します。
過熱のリスクがある PCB コンポーネントをハイライト表示する場合は、
([しきい値]パネル > [温度しきい値])をクリックして、これらのコンポーネントの温度しきい値を設定します。電子デザインのコンポーネントに MAXTEMP 属性が設定されている場合、そのコンポーネントの温度しきい値にはこの属性の値が自動的に設定されます。
注意: 温度しきい値の結果および関連するガイド付き結果は、基板コンポーネントに温度しきい値を適用している場合にのみ生成されます。
[プリチェック]に、スタディ設定の準備ができていると表示されたら、
([解析]パネル > [解析])をクリックして、解析を実行します。解析が完了したら、
([結果]パネル > [結果])をクリックして結果を表示します。