本帮助主题概述了底层覆晶封装分析所生成的结果。
图形结果
下表列出了为底层覆晶封装分析生成的填充和固化图形结果，并指明以下分析技术是否支持各种结果：
中性面 
双层面 
3D
| 流动（填充+保压/填充和固化阶段）结果 | 分析技术 |
|---|---|
| 填充时间结果 |
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| 锁模力结果 |
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| 压力结果 |
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| “剪切速率，体积”结果 |
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| 壁上剪切应力结果 |
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| “总体温度，节点”结果 |
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| 固化层因子结果 |
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| 气穴结果 |
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| 注射位置处压力 |
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| 速度/压力切换时的压力 |
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| 流动前沿温度结果 |
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| 体积转换结果 |
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| 熔接线结果 |
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| 熔接线和熔合线 |
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| 节点处转换结果 |
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| 密度 |
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| 拉伸速率 |
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| 聚合物填充区域 |
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| 剪切速率结果 (3D) |
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| “剪切速率，最大值”结果 |
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| 温度结果 (3D) |
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| 未充填的型腔 1 |
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| 速度结果 (3D) |
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| 粘度结果 |
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