「微晶片封裝」分析會模擬使用活性樹脂的半導體晶片封裝，它可保護不受惡劣環境干擾、有助於散熱，並促成晶片的電子連接。
熱固型封膠 (一般為環氧成型化合物) 的反應特性以及複雜的幾何圖形 (在模具中內置矽晶墊、連接金線與導線架)，都對產品設計、材料選擇、工具製作及製程控制造成了問題。
「微晶片封裝」會提供設計封裝套件、工具、導線架和金線的工具，以及選擇最佳製程條件 (包括模具溫度、充填時間、螺桿速度曲線和固化時間) 的工具，來協助解決這些問題。
微晶片封裝分析可以：