為微晶片封裝建立模型與網格

執行「微晶片封裝」分析有一些強制性的塑型與建立網格必要條件。

• 您必須在與晶片母模仁相同的平面 (x,y) 座標系中為金線或導線架塑型。不過，z 座標值可以是任意的。
• z 座標應法向於母模仁。
• 金線與導線架可以包含在相同模型中。

此外，請查閱以下內容：

針對微晶片封裝分析為金線塑型

針對金線偏移詳細資料分析進行塑型 (3D)

針對微晶片封裝分析為晶墊塑型

針對微晶片封裝的流向橫斷面分析進行塑型

下圖展示已針對「微晶片封裝」分析準備的模型範例。圖中展示釜 (a)、流道、金線 (b)、晶片母模仁 (c) 與導線架 (d)。左邊是上視圖。右邊是斜視圖。