变形结果显示零件（翘曲或应力分析）的各节点处的变形，或者金线或晶片（微芯片封装分析）的各节点处的变形。使用“图形特性”对话框中的“变形”选项卡可以更改变形图，以便您可以检查结果。
变形结果有许多可能的变量，具体取决于晶片（微芯片封装），基于 最适合:
分析类型
结果名称指示运行的是小变形分析还是大变形分析。如果结果名称中未显示此信息，则运行的是小变形分析。
净变形与分量变形
可以查看各节点处的净变形，也可以查看 X、Y 或 Z 轴方向上的变形分量。轴方向由所定义的锚平面决定，并以锚平面符号表示。
所有因素与翘曲的形成原因
共有四组变形结果。要创建这些结果，请运行小变形翘曲分析并在“工艺设置向导”的“翘曲设置”页面上选择“分离翘曲原因”选项。
- 所有因素
- 每个节点处的总变形。
- 收缩不均
- 每个节点处由收缩不均引起的总变形（翘曲）分量。
- 取向效应
- 每个节点处由取向引起的总变形（翘曲）分量。
- 冷却不均
- 每个节点处由冷却不均引起的总变形（翘曲）分量。
- 角因素
- 每个节点处由角效应引起的总变形（翘曲）分量。
使用此结果
净变形图展示了根据上文所述的默认
最适合 技术，或用户定义的锚平面。这可以使用 
（）进行定义。
如果变形值非常小，可通过“图形特性”对话框中“变形”选项卡上的“比例因子”设置放大所有轴方向或仅所选方向上的变形显示。还可使用动画工具以动画的形式演示变形结果。动画利用指定的比例因子来演示从变形前几何（比例因子 = 0）到最终变形后几何的整个过程中的零件形状变化。分量变形图对于评估特定方向上的变形量非常有用。
“检查结果”工具可用于查看变形前后选定节点的坐标，还可用于查看变形前后两个相邻选定节点之间的距离。
已激活“分离翘曲原因”选项的翘曲分析不仅会输出总变形结果，还会根据定义的翘曲形成原因（收缩不均、取向效应和冷却不均）列出总变形的明细。“中性面”和“双层面”分析还可显示由角效应引起的翘曲。可以将最大变形值对应的原因视为引起翘曲的最主要原因。找到引起翘曲的最主要原因后，可采取特定的措施以便针对具体原因减少整体翘曲。