设计参数通常涉及可导致零件失效的最大临界温度。如果您的设计属于更大型设计或系统的一部分，那么可能有兴趣了解并控制热流量。热分析会计算能量在几何图元中的传导。若要运行热分析，模型材料必须具有热导性，并且必须存在温差才能进行传热。可用的热载荷包括：
热分析是用于确定稳态温度分布和热流量的稳态热传导分析。材料的热导率以及对流或辐射载荷表面上的环境温度和热传导系数必须已知。热量始终以温度降低的方向传递。热量可通过 3 种不同的方法传递：通过固体传导、通过流体或气体对流以及进行辐射。
| 名称 | 传热效果 |
|---|---|
| 传导 | 实体内的热流量。 |
| 对流 | 固体内部和外部热量进入流体，如空气或水。对流通常会将较热的流体从表面转走，并用代之以较冷的流体。 |
| 辐射 | 以电磁波的形式传入和传出单独物体的热量，中间有无介质皆可。 |
对部件执行热分析时，请务必考虑在接触区域上出现的热流阻力。对于热分析，在“编辑接触”对话框中将显示一项额外的接触设置：
默认情况下，粘合接触提供了实体之间完美的热量传导（阻力为零）。为了准确表示对穿过接触界面的热流的阻力，必须指定合适的“热传导”值。例如，热量在晶体管和散热片之间不能完全传导，特别是在它们之间包含电绝缘体时，更是如此。在运行中，晶体管接触面比散热片接触面要热。除非您指定合适的“热传导”值，否则此现象不会在热结果中反映出来。
热传导与热阻力成反比。热传导越小，对热流的阻力就越大。对热流的阻力越大，接触界面的温差就越大。
对于热分析，接触类型仅提供以下两个选项：
但是，热应力分析支持所有接触类型。
此类型的分析要求：