ヒーター、ボイラ、電子機器、回路などのオブジェクトはすべて熱を生成するため、けがの発生や早期の障害を防ぐために熱管理を必要とします。熱シミュレーションはオブジェクト内およびオブジェクトの周囲の温度とエアフローを視覚的に表現するため、デザインを最適化して電力消費量とコストを削減し、製品の安全性と寿命を最大化することができます。
熱荷重は、モデル コンポーネントに適用される熱力です。伝導、熱伝達、輻射の 3 つの熱伝達メカニズムに加えて、さらに 3 つの荷重があります。つまり、内部熱、熱源、および指定温度です。これらは、解析に熱を追加したり、解析から熱を除去することができます。これらの荷重は、物理を使用する代わりに、熱を伝達するために特定量の熱エネルギーを適用します。
ロード | スタディ タイプ | 対象: | 使用目的 |
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熱、熱応力 | 面、エッジ、および頂点。 複数の入力を選択するときは、すべての入力が同じエンティティ タイプである必要があります。 |
選択したエンティティを指定した温度にロックします。これにより、指定の温度を保つために、無限量のエネルギーの生成や除去が行えます。 |
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熱、熱応力 | 面、エッジ、および頂点。 複数の入力を選択するときは、すべての入力が同じエンティティ タイプである必要があります。 |
サーフェスを通過する特定の熱量を直接面、エッジ、または頂点に強制します。 |
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熱、熱応力 | 面 | 1 つまたは複数の表面と周囲環境間の輻射熱伝達をシミュレートします。 |
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熱、熱応力 | [面] | 周辺大気(液体または気体)およびモデルの 1 つまたは複数の面との間の熱伝達をシミュレーションします。 |
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熱、熱応力、電子部品の冷却 | [ボディ] | 特定の量のエネルギーをボディに追加、またはボディから削除します。 |