このアクティビティでは、レギュレータ B のヒート シンクを使用して、ヒート シンクによってコンポーネントの温度を最大温度しきい値の 130 ℃ 未満にまで下げられるかどうかを確認します。ヒート シンクは既にモデリングされていますが、取り除かれています。
次のことを行います。
レギュレータ B のヒート シンクがある電子基板(左)と、ヒート シンクがない電子基板(右)。**
元のシミュレーション モデルのクローンと、それに関連付けられているスタディ設定を作成し、One Heatsink という名前を付けます。これで、元のシミュレーション モデルの結果を上書きすることなく、クローン化したモデルを変更できるようになります。
[セットアップ]ツールバーで、 ([単純化] > [単純化])を選択して[単純化]環境に切り替えます。
[単純化]環境で、ブラウザで No heatsink シミュレーション モデルを右クリックして、コンテキスト メニューを開きます。
コンテキスト メニューの一番下までスクロールし、[シミュレーション モデルをクローン化]を選択して、[シミュレーション モデルをクローン化]ダイアログを開きます。
[シミュレーション モデルをクローン化]ダイアログで、[スタディ 1 - 電子部品の冷却]が選択されていることを確認し、[OK]をクリックしてクローンを作成します。
ブラウザで、クローン化したシミュレーション モデルをダブルクリックして編集モードを開始し、名前を One Hex に変更します。
レギュレータ B に関連付けられているヒート シンクを元に戻します。
キャンバスの下部にある[単純化]タイムラインで、最新の修正を右クリックしてコンテキスト メニューを開きます。
コンテキスト メニューを下にスクロールし、[フィーチャを省略]を選択して、レギュレータ B のヒート シンクを元に戻します。
[単純化]ツールバーで、 ([単純化を終了] > [単純化を終了])をクリックして、[セットアップ]タブに戻ります。
解析精度を維持しながら解析時間を短縮するために、ヒート シンクにコンポーネントの理想化を適用します。
ヒート シンクの材料をアルミニウム 6061 に変更します。
スタディが正しく設定されていることを確認し、解析を実行します。
[セットアップ]ツールバーで、 ([解析]パネル > [プリチェック])をチェックし、これが緑色で、白色のチェック マークが付いていることを確認します。
[セットアップ]ツールバーで、 ([解析]パネル > [解析])をクリックして、[解析]ダイアログを開きます。
[解析]ダイアログで、[1 スタディを解析]をクリックして解析を実行し、ダイアログを閉じます。
解析が完了したら、[閉じる]をクリックして[ジョブ ステータス]ダイアログを閉じます。
このアクティビティでは、次のことを行いました。