プロセス シミュレーション スタディの結果解析

プロセス シミュレーション スタディを解析する場合、変位とリコータ クリアランスとリスクの結果を表示し、ビルドを構成するさまざまなタイプの構造をチェックすることができます。

変位

変位は、積層造形プロセスでパーツに反りや歪みが生じる程度です。これは主に、プロセス中に行われる加熱と冷却のサイクルによって発生します。温度が非常に高いと材料の熱膨張が発生し、その後に急速に冷却されると、材料が収縮して反りが発生します。

尺度係数を使用すると、キャンバスで視覚的な変位を強調して、パーツの形状が最も変化する部分を明確にすることができます。

反ったパーツの .stl ファイル、または .3mf ファイルをエクスポートして、解析されたプロセス シミュレーション スタディで予測された変位を反映することができます。これらのファイルを使用して、実際の物理パーツのスキャンと予測を比較してスタディを検証したり、パーツがアセンブリ内に収まることを確認することができます。.3mf ファイルには、色分けされた変位情報が保存されます。

逆に反ったパーツの .stl ファイルをエクスポートしたり、解析されたプロセス シミュレーション スタディで予測された変位を自動的に補正するメッシュ ボディを作成することもできます。補正されたパーツを積層造形すると、パーツは元の目的の形状に反ります。

リコータ クリアランスとリスク

積層マシンのリコータは、金属粉末粒子のレイヤをビルド プラットフォームに堆積させます。リコータとの干渉は、融合パーツの上部がパウダー レイヤを通過してリコータ ブレードのパスまで歪む場合に発生します。

リコータ クリアランスは、上向きの歪みがない粉末レイヤのパーセンテージです。通常、最小許容しきい値は 80% ですが、クリアランスの許容レベルは、材料、成形条件、リコータ タイプ、および許容されるリスクに基づいて決定する必要があります。

構造のタイプ

構造のタイプは、パーツ自体、サポート、およびビルド プラットフォームを識別します。これは、完全に拘束されていない(つまり、より正確なメッシュが必要な)メッシュの領域を調査するために使用されます。