電子部品の冷却の標準結果

電子部品の冷却シミュレーションで生成される結果から、設計が実現可能であるか、過熱により障害を引き起こす可能性があるかを判断できます。結果から、さまざまなコンポーネントが到達する可能性がある温度、およびモデル化したヒート シンクとファンがこれらの温度にどのような影響を与えるかが分かります。標準結果は、個別の[結果]と[複合結果]として示されます。

• [結果]フォルダには、コンポーネントの温度や空気の温度など、解析の個別の要因に注目した結果が収められます。
• [複合結果]フォルダには、複合効果が示されるため、たとえば、空気の温度とコンポーネントの温度が互いにどのように影響し合うかを確認できます。これらの結果を個別の結果と組み合わせて使用することで、相互作用をより詳細に理解できます。

結果名	例	表示されるもの	アクセス
最大しきい値		スタディのセットアップで温度しきい値が割り当てられているコンポーネントと、あとどの位でそれらのコンポーネントが最大温度しきい値に達するか。	ブラウザ
部品温度		シミュレーション モデル内のすべてのコンポーネントの温度。	ブラウザ
空気の温度		モデルの筐体内のすべてのコンポーネントの周囲にある空気の温度。	ブラウザ
空気の速度		モデルの筐体内を移動する空気の方向と速度。	ブラウザ
空気速度 + コンポーネント温度		モデルの筐体内を移動する空気の方向と速度、およびモデル コンポーネントの温度の両方。	ブラウザ
空気温度 + コンポーネント温度		モデル コンポーネントの温度と、モデル コンポーネントの周囲にある空気の温度の両方。	ブラウザ