光跡追蹤會追蹤從光源取樣的射線路徑，以建立真實的反射和折射。
為了減少產生反射和折射所需的時間，射線受追蹤深度的限制。追蹤深度可限制反射、折射或同時反射與折射光線的次數。您可以在「進階彩現設定」選項板上設定最大追蹤深度、最大反射數與最大折射數。
以下範例展示光跡追蹤反射與折射如何大幅增加場景的擬真性。最大深度 = 8；最大反射數和折射數 = 4。
關閉光跡追蹤後，不會發生反射或折射。
以下範例展示關閉光跡追蹤後的同一模型。
追蹤深度控制可反射或折射光源射線的次數。增大這些值可以增加彩現影像的複雜性與擬真性，但會增加彩現時間。
以下範例展示增加追蹤深度如何改善彩現效果。最大深度 = 4；最大反射數和折射數 = 2。
光跡追蹤控制
「最大深度」設定可限制反射和折射的組合。當反射和折射的總數達到最大深度時，光跡追蹤將停止。例如，如果「最大深度」等於 3，且「最大反射」與「最大折射」均設定為 2，則光線可以反射兩次，折射一次，反之亦然，但是該光線無法反射與折射四次。
「最大反射」設定指定可反射光線的次數。0 次，無反射發生。1 次，光線僅可反射一次。2 次，光線可以反射兩次，依此類推。
「最大折射」設定指定可折射光線的次數。0 次，無折射發生。1 次，光線僅可折射一次。2 次，光線可以折射兩次，依此類推。
註: 隨著反射與折射數目的增加，您將需要增大彩現程式所需的處理時間。