Dans ce didacticiel, nous allons simuler l'écoulement d'air et la distribution de température résultant de la convection naturelle à l'intérieur et autour d'un module de télécommunications scellé.
Le boîtier en aluminium contient plusieurs composants générant de la chaleur. L'écoulement autour du module est entraîné par les variations de gravité et de densité provoquées par les gradients de température de l'air. (Ce phénomène est également appelé flottabilité.) Les ailettes à l'extérieur du boîtier assurent la dissipation de la chaleur dans l'air environnant.
Après avoir ouvert la géométrie du module dans Autodesk® CFD, nous allons créer un important environnement d'air à l'aide de l'outil de géométrie Volume externe. L'appareil se trouvant dans un environnement ouvert, nous allons attribuer des conditions d'écoulement aux surfaces supérieure et inférieure du boîtier. Nous affectons également une température ambiante à l'ouverture inférieure.
Rubriques clés
- Convection naturelle externe reposant sur l'approche de « cheminée »
- Création d'un volume d'écoulement externe avec les outils de géométrie
- Écoulement en régime établi turbulent et incompressible
- Écoulement piloté par la flottabilité
- Condition aux limites Génération de chaleur totale
- Pièces de surface permettant de simuler un calque adhésif entre les composants
- Type de matériau Modèle compact de transfert thermique
- Type de matériau de carte de circuit imprimé et calculateur de propriété
Objectifs
- Comprendre les profils d' écoulement et de température dans et autour de l'appareil.
- Déterminer la température des composants critiques à l'aide des pièces de résultats