In questa esercitazione, simuliamo la fluidodinamica e il trasferimento termico all'interno di un involucro elettronico. Questo sistema contiene diversi componenti e noi li modelliamo con modelli di dispositivi per materiali di Autodesk® CFD, quali Modelli termici compatti, Ventole interne e Resistenza distribuita (supporto poroso).
La geometria solida è stata creata in un sistema CAD. Il volume d'aria verrà creato utilizzando lo strumento di geometria Riempimento aree vuote in Autodesk® CFD.
Utilizzeremo i gruppi per semplificare il processo di assegnazione delle impostazioni a più parti.
La convezione forzata è la principale modalità di trasferimento del calore.
Argomenti principali
- Assieme tridimensionale
- Flusso incomprimibile, turbolento, stazionario
- Creazione volume di portata automatico
- Creazione e utilizzo di gruppi
- Condizione al contorno per la generazione di calore totale
- Trasferimento termico combinato e per convezione
- Rappresentazione dei chip con un materiale di tipo Modello termico compatto
- Modellazione delle schede a circuito stampato con il Calcolatore PCB
- Materiali ventole interne e resistenza
- Visualizzazione dei risultati con piani di taglio e isosuperfici
- Parti di riepilogo per valutare i valori critici
Obiettivi
- Esaminare le distribuzioni di flusso e temperatura attraverso il sistema
- Determinare la temperatura nei componenti critici utilizzando le parti dei risultati