このチュートリアルでは、電子機器筐体内の流れと熱伝達をシミュレートします。このシステムは、いくつかのコンポーネントが含まれていて、ここでは、コンパクト熱モデル、内部ファン、および分布抵抗(多孔質媒体)などの Autodesk Simulation CFD の材料デバイス モデルを使用してこれらをモデル化します。
ソリッド ジオメトリは、CAD システムで作成されたものです。Autodesk Simulation CFD で内部流体ボリューム ジオメトリ ツールを使用して、空気ボリュームを作成します。
グループを使用して、複数の部品に設定を割り当てるプロセスを簡素化します。
強制対流は、伝熱計算の主要モードです。
主なトピック
- 3 次元アセンブリ
- 非圧縮性、乱流、定常流れ
- 流れボリューム自動作成
- グループの作成と使用
- 1部品あたりの発熱量境界条件
- 複合および対流伝熱計算
- コンパクト熱モデルによるチップのモデル化l
- PCB計算機能によるプリント基板のモデル化
- 内部ファンと抵抗材料
- 断面および等値面を使用した結果のビジュアル表示
- サマリー部品による重要な値の評価
目標