In diesem Lernprogramm simulieren Sie den Fluss und die Wärmeübertragung in einem Elektronikgehäuse. Dieses System enthält mehrere Komponenten. Sie erstellen ein Modell mit Materialgerätemodellen von Autodesk® CFD, z. B. kompakten thermischen Modellen, internen Lüftern und verteilten Widerständen (poröse Medien).
Der Volumenkörper wurde in einem CAD-System erstellt. Sie erstellen das Luftvolumen mit dem Geometriewerkzeug Hohlraumfüllung in Autodesk® CFD.
Sie verwenden Gruppen, um den Vorgang des Zuordnens von Einstellungen zu mehreren Bauteilen zu vereinfachen.
Die erzwungene Konvektion ist die wichtigste Art der Wärmeübertragung.
Hauptthemen
- Dreidimensionale Baugruppe
- Nicht kompressible, turbulente, stationäre Strömung
- Automatische Erstellung eines Volumenstroms
- Erstellung und Verwendung von Gruppen
- Randbedingung Gesamtwärmeerzeugung
- Kombinierte Wärmeübertragungsarten und Konvektionswärmeübertragung
- Darstellung von Chips mit einem Material für kompakte thermische Modelle
- Modellieren von Leiterplatten mithilfe des Leiterplattenrechners
- Interne Lüfter und Widerstandsmaterialien
- Ergebnisdarstellung mit Schnittebenen und Iso-Flächen
- Ergebnisteille zur Bewertung kritischer Werte
Ziele
- Untersuchen der Strömungs- und Temperaturverteilung im System
- Bestimmen der Temperatur für kritische Komponenten mithilfe von Ergebnisteilen