Dans ce didacticiel, nous allons simuler l'écoulement et le transfert thermique dans un boîtier électronique. Ce système contient plusieurs composants que nous modélisons à l'aide de modèles d'appareils Autodesk® CFD, tels que les modèles compacts de transfert thermique, les ventilateurs internes et les résistances distribuées (supports poreux).
La géométrie solide a été créée dans un système de CAO. Nous allons créer le volume d'air à l'aide de l'outil de géométrie Remplissage des cavités dans Autodesk® CFD.
Nous allons utiliser des groupes pour simplifier le processus d'affectation de paramètres à plusieurs pièces.
La convection forcée est le principal mode de transfert thermique.
Rubriques clés
- Assemblage 3D
- Écoulement en régime établi turbulent et incompressible
- Création du volume de l'écoulement automatique
- Création et utilisation des groupes
- Condition aux limites Génération de chaleur totale
- Transfert de chaleur conjugué et par convection
- Représentation de puces avec un matériau de modèle compact de transfert thermique
- Modélisation de cartes de circuits imprimés avec le Calculateur de cartes de circuits imprimés
- Ventilateurs internes et matériaux de résistance
- Visualisation des résultats avec plans de coupe et iso-surfaces
- Pièces récapitulatives permettant d'évaluer les valeurs critiques
Objectifs
- Etudier les distributions d' écoulement et de température dans le système
- Déterminer la température des composants critiques à l'aide des pièces de résultats