이 튜토리얼에서는 전자 엔클로저 내의 흐름 및 열 전달을 시뮬레이션합니다. 이 시스템에는 여러 구성요소가 포함되어 있으며 이러한 구성요소를 압축 열 모형, 내부 팬 및 분산 저항(통기성 매체)과 같은 Autodesk® CFD 재질 장치 모형을 사용하여 모델링합니다.
솔리드 형상은 CAD 시스템에서 작성되었습니다. Autodesk® CFD의 보이드 채우기 형상 도구를 사용하여 공기 볼륨을 작성합니다.
그룹을 사용하여 여러 부품에 설정을 지정하는 프로세스를 단순화할 것입니다.
강제 대류가 열 전달의 기본 모드입니다.
주요 항목
- 3D 조립품
- 비압축성, 난류, 안정 상태 흐름
- 자동 흐름 체적 작성
- 그룹 만들기 및 사용
- 총 열 생성 경계 조건
- 복합 및 대류 열 전달
- 압축 열 모형 재질로 칩 표시
- PCB 계산기를 사용하여 인쇄 회로 기판 모델링
- 내부 팬 및 저항 재질
- 절단 평면 및 ISO 표면으로 결과 시각화
- 임계 값을 평가하기 위한 요약 부품
목표