In diesem Lernprogramm simulieren Sie den Fluss und die Wärmeübertragung in einem Elektronikgehäuse. Dieses System enthält mehrere Komponenten. Sie erstellen ein Modell mit Materialgerätemodellen von Autodesk Simulation CFD, z. B. kompakten thermischen Modellen, internen Lüftern und verteilten Widerständen (poröse Medien).
Der Volumenkörper wurde in einem CAD-System erstellt. Sie erstellen das Luftvolumen mit dem Werkzeug Hohlraumfüllung in Autodesk Simulation CFD.
Sie verwenden Gruppen, um den Vorgang des Zuordnens von Einstellungen zu mehreren Bauteilen zu vereinfachen.
Die erzwungene Konvektion ist die wichtigste Art der Wärmeübertragung.
Hauptthemen
- Dreidimensionale Baugruppe
- Nicht kompressible, turbulente, stationäre Strömung
- Automatische Erstellung eines Volumenstroms
- Erstellung und Verwendung von Gruppen
- Randbedingung Gesamtwärmeerzeugung
- Kombinierte Wärmeübertragungsarten und Konvektionswärmeübertragung
- Darstellung von Chips mit einem Material für kompakte thermische Modelle
- Modellieren von Leiterplatten mithilfe des Leiterplattenrechners
- Interne Lüfter und Widerstandsmaterialien
- Ergebnisdarstellung mit Schnittebenen und Iso-Flächen
- Ergebnisteille zur Bewertung kritischer Werte
Ziele
- Untersuchen der Strömungs- und Temperaturverteilung im System
- Bestimmen der Temperatur für kritische Komponenten mithilfe von Ergebnisteilen