В этом уроке мы будем имитировать поток и теплопередачу в корпусе электроники. Эта система содержит несколько компонентов, и мы можем моделировать с помощью Autodesk® CFD их материальные модели устройств, например, Компактную тепловую моделей, внутренние вентиляторы, и распределенное сопротивление (пористая среда).
Твердотельная геометрия была создана в САПР. Мы создадим объем воздуха с помощью инструмента геометрии "Заполнение пустоты" в Autodesk® CFD.
Мы будем использовать группы, чтобы упростить процесс назначения параметров для нескольких деталей.
Принудительная конвекция является основным режимом теплопередачи.
Ключевые темы
- Трехмерная сборка
- Несжимаемое, турбулентное, устойчивое состояние потока
- Автоматическое создание объема потока
- Создание и использование групп
- Граничное условие всего тепловыделения
- Сопряженная и конвекционная теплопередача
- Представляющие чипы с материалом компактной тепловой модели
- Моделирование печатных плат с калькулятором печатной платы
- Внутренние вентиляторы и сопроитвление материалов
- Визуализация результатов с секущими плоскостями и ISO поверхностями
- Сводка деталей, чтобы оценить критические значения
Цели
- Проанализируйте распределение расхода и температуры по всей системе
- Определение температуры на важные компоненты с использованием результатов деталей